双光束振荡焊头

晶粒细化强度升

主辅光束功率比可调，通过辅助激光振荡搅动熔池，获得细小等轴晶与弥散取向，克服铝合金激光焊接气孔与裂纹缺陷。

Libo, Wang · Xu, Tianyu · Zhu, Zhengwu · Zhang, Lin Y. · Mi, Gaoyang · Ma, Xiuquan

Journal of Materials Processing Technology 2025

参数信息

最佳功率比

950/450 W

技术优势

晶粒显著细化

辅助激光振荡造成熔池内有序搅动，导致晶粒生长失稳并形成细小的等轴晶，且具有大角度晶界和高几何必需位错密度。

缺陷减少

在950 W/450 W功率比下，可获得一致的熔透和稳定的内部振荡，从而减少气孔和裂纹，改善焊缝质量。

应用场景

• 铝合金焊接：用双光束振荡替代常规激光焊，减少气孔和裂纹，获得高强度铝合金接头。
• 激光焊接工艺：通过主动熔池搅拌和功率比调控，优化焊缝成形和微观组织。
• 增材制造：该技术可推广到铝合金增材制造中的逐层熔覆，细化晶粒并改善层间结合。