压铸时效铜镍硅铬合金

高强高导近净成形

真空压铸配合直接时效,获得纳米析出强化且成分均匀的铜镍硅铬合金,兼具优异力学性能与电导率。

Jingming, Zheng · Pan, Shuai · Wei, Liang · Xinyi, Chang · Yu, Wang · 贾东洲 · Chen, Wang · 付莹

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2024

参数信息

抗拉强度
659 MPa
硬度
250.7 HV
伸长率
21.5 %
电导率
32.3 % IACS

技术优势

成分均匀

真空压铸的高压与高冷速协同作用,获得高能亚稳过饱和固溶体,避免元素偏析,为均匀析出奠定基础。

时效直接强化

压铸态直接时效723 K/6 h即可析出纳米δ-Ni2Si相,无需固溶处理,简化工艺流程。

高强高导兼具

时效后位错恢复降低对电子的散射,在强化同时保持高电导率,适用于导电承载部件。

近净成形

真空压铸可直接成形复杂零件,减少后续加工,提高材料利用率。

应用场景