MgF₂光学晶体

揭示了不同晶面纳米压痕下的变形与损伤各向异性，为低损伤加工提供指导。

Piao, Yinchuan · 李琛 · Hu, Yuxiu · Hailong, Cui · Xichun, Luo · 耿延泉 · 张飞虎

Journal of Materials Research and Technology 2024

技术优势

明确易加工晶面

(001)晶面激活最多滑移运动，塑性变形最易发生，加工时优先选用该晶面可减少脆性断裂。

避开高风险晶面

(010)晶面激活较少滑移和最多解理断裂，导致最严重的脆性断裂，加工时应避免或采取特殊措施。

验证理论模型

理论计算的滑移因子和解理因子与实验结果一致，可用于预测不同晶面的变形损伤行为。

应用场景

• 光学元件制造：根据晶面各向异性选择低损伤晶面加工光学元件。
• 精密加工：避免(010)晶面的严重脆性断裂，提高加工精度。
• 低损伤加工：通过选择(001)晶面减少解理断裂，实现低损伤。