嵌段共聚物软电子基板

应变隔离

一种由高模量岛和弹性区域组成的共聚物基板,通过应变隔离实现大变形下功能器件的稳定集成。

Liu, Xiangye · Wang, Qiangzheng · Yulin, Wei · Bu, Fan · 王恺 · Wang, John · 张彪 · 官操

Advanced Materials 2024

具体参数

基板变形
550 %

技术优势

基板模量对比近四个数量级