C/C-SiC钎焊接头

界面结合强

通过成分与应力梯度调控，在陶瓷基复合材料与钢之间形成化学键合强化的钎焊连接，克服热物理失配。

Zhu, Haitao · 周文龙 · Li, Xingyi · Song, Yanyu · Hyoung Seop, Kim · 刘多 · 胡胜鹏 · 宋晓国

Composites Part B: Engineering 2026

参数信息

界面粘附功提升率

49.1 %

化学势梯度

152.7 kJ/mol

峰值残余应力

596.24 MPa

最大剪切强度

21 MPa

技术优势

界面结合增强

新相中显著的d-p轨道杂化使界面粘附功提高49.1%，从而加强了化学键合。

应力集中缓解

通过优化反应层厚度，减轻了热失配，将峰值残余应力降低至596.24 MPa。

剪切强度达标

接头最大剪切强度达到21 MPa，满足连接需求。

应用场景

• 热防护系统连接：提供耐高温且应力缓释的连接方案，保证热防护结构完整性。
• 陶瓷金属连接：实现陶瓷与金属的可靠冶金结合，替代传统机械连接。
• 异种材料钎焊：通过梯度界面控制脆性相，解决异种材料钎焊开裂问题。
• 高温结构连接：在高温下保持接头强度，适用于长期服役结构。