HEDP螯合抛光液

去除率提升四成

HEDP螯合抛光液在镁铝尖晶石表面形成软化层，同时提高抛光速率与表面质量，适用于高硬度绝缘衬底的化学机械抛光。

Yaowen, Li · Wang, Weilei · Wang, Junqiang · 刘卫丽 · 宋志棠

Ceramics International 2025

参数信息

材料去除率

410.7 nm/min

表面粗糙度

0.26 nm

技术优势

抛光速度提高四成

HEDP的强吸附在尖晶石表面形成腐蚀层，表面和亚表面产生畸变和缺陷，共同构成软化层，增大了临界切削深度，使材料去除率从295.0 nm/min提升到410.7 nm/min。

表面粗糙度更低

使用HEDP后，表面粗糙度由0.87 nm降至0.26 nm，获得更高质量的抛光表面。

应用场景

• 集成电路衬底抛光：为集成电路衬底提供高效高质的抛光方案，去除率提升且粗糙度更低。
• 高硬度材料平坦化：通过表面软化层降低硬度影响，实现硬脆材料的可控平坦化。
• 陶瓷衬底加工：适用于尖晶石等陶瓷衬底，改善抛光速率和表面质量。