微波-冷等离子体改性莲藕淀粉

低黏度易加工

通过联合物理场处理降低莲藕淀粉的糊化黏度并提高糊化温度，适合需要高温稳定性的食品体系。

Sun, Xiangxiang · Sun, Zhuangzhuang · Saleh, Ahmed S.M. · Lu, Yifan · 张秀云 · Ge, Xiangzhen · Shen, Huishan · Yu, Xiuzhu · 李文浩

Food Chemistry 2023

技术优势

黏度更低，更适合加工

经微波和冷等离子体联合处理，莲藕淀粉的峰值黏度较原淀粉显著降低，有利于在食品体系中均匀分散和输送。

糊化温度更高，耐热更好

处理后淀粉的糊化温度提高，意味着在较高温度下仍能保持颗粒完整性，适用于需要高温加工的食品。

抗性淀粉含量可调

通过改变冷等离子体处理时长和微波功率，可显著降低抗性淀粉含量，从而调控淀粉的消化速率。

应用场景

• 食品质构改良：利用其低黏度和高糊化温度特性，改善食品的流动性和质构稳定性。
• 抗性淀粉食品：通过调节处理参数降低抗性淀粉含量，满足易消化食品的开发需求。
• 高温加工淀粉：提高淀粉的糊化温度，使其在高温加工过程中保持结构稳定。