后扩散椭圆孔

应力集中减半

提出一种兼具高冷却效率和低应力集中的气膜冷却孔结构,优于传统扇形孔。

Wang, Shanyou · 李雪英 · 任静

Applied Thermal Engineering 2024

参数信息

后扩散椭圆孔应力集中因子
2.85
椭圆孔应力集中因子
2.84
应力集中因子相对值
43.3 %

技术优势

应力集中降低一半以上

后扩散椭圆孔的应力集中因子仅为2.85,是扇形孔6.58的43.3%,接近椭圆孔的2.84,显著降低开裂风险。

冷却效率优于扇形孔

通过压力敏感漆实验证实,后扩散椭圆孔的气膜冷却效率高于扇形孔,特别是在高吹风比下。

涡系结构削弱有害涡对

大涡模拟显示,后扩散椭圆孔诱导出更强的反-反旋涡对,削弱了反旋涡对对气膜效率的有害影响。

应用场景