单晶硅微透镜

脆性转变深度十倍

一种用激光-振动混合辅助金刚石切割加工出的单晶硅微透镜，其脆性转变深度比传统切割提高约10倍，表面质量和亚表面损伤控制更好。

张建国 · Xinhuan, Li · Yufan, Fu · Yunxiang, Zheng · Mo, Honglei · 陈肖 · 肖峻峰 · 许剑锋

Journal of Materials Processing Technology 2024

参数信息

脆性转变深度

约1075 nm

脆性转变深度提高

约10 倍

技术优势

表面裂纹形成显著抑制