SLM IN625加工表面

晶粒细化

该表面层表现出显著晶粒细化，可提高IN625增材制造件的表面完整性。

Guangyao, Li · Li, Binxun · Xia, Yan · Sun, Yujing · Du, Jin · Su, Guosheng · 周莎莎

Archives of Civil and Mechanical Engineering 2025

技术优势

显著细化晶粒

车削后表面层晶粒尺寸明显减小，根据Hall-Petch关系，这有助于提高表面硬度。

降低位错密度

机加工后表面层位错密度显著下降，表明材料内部缺陷减少，可能改善表面抗损伤能力。

模型预测可靠

基于位错密度的晶粒细化模型结合有限元仿真，能准确预测加工引起的显微组织变化，从而减少试错实验，降低成本。

应用场景

• 增材制造后处理：利用车削引发的晶粒细化来补偿增材制造表面质量的不足，替代耗时的手工抛光工序。
• 镍基合金加工：通过建立车削IN625的微观结构演变模型，优化镍基合金加工的切削参数，提高加工效率和表面质量。
• 表面完整性控制：将晶粒细化和位错密度变化纳入表面完整性评价，为控制加工引起的微观结构变化提供依据。