多尺度银浆

低温烧结高导热

微米银骨架与纳米银桥接的混合浆料，在低烧结温度下形成致密连接，兼顾工艺温度与服役温度。

Wang, Yiping · 杨东升 · Peng, Wu · 王尚 · Huang, Yilong · 冯佳运 · Wen, Jiayue · 田艳红

2023

参数信息

焊点热导率

284 W/

技术优势

200 °C 烧结 2 h 获得基本性能的致密接头