即装即用的芯片散热
无需高温高压，在接近室温的条件下即可完成金刚石与硅芯片的键合，使高热流密度芯片的散热难题得以解套。
简晓东 · Yuxin, Deng · Ni, Yiqiang · Chen, Xianyi · Zhang, Xinkuo · 72652945 · 77397697 · Si, Chen · Zhou, Bin · Hua, Nan · Xing, Fu · Lu, Guoguang · 王长宏 · 赵昱 · Yang, Xiaofeng
Surfaces and Interfaces 2025