纳米层状Ti-Ti2Cu共析合金

硬度6.2 GPa

增材制造形成纳米层状结构,通过界面位错与层片限域滑移实现协同强化。

Wang, Haodong · Yu, Chun · Moqiu, Li · Zheng, Yi · Chen, Junmei · 陈劼实 · Lu, Hao · Xu, Jijin

Journal of Materials Science and Technology 2024

参数信息

硬度
6.2 GPa
激活体积
12 b3

技术优势

强度不靠牺牲塑性

界面提供高密度位错源,同时容纳位错的湮灭与沉积,产生显著应变硬化,避免了传统强硬材料常见的过早局部变形。

硬度反常地高

室温纳米压痕硬度约6.2 GPa,源自高密度层片界面和限域层滑移共同作用,远高于普通钛合金。

小激活体积暗示界面机制

激活体积仅约12b3,比常规晶界滑移小得多,说明塑性事件被限制在纳米层片的极短自由程内,强度对温度不敏感。

应用场景