300°C 激活，微腔真空保12年
Au-多孔Ti-致密Ti三明治结构，按扩散模型定参数，让MEMS封装真空更持久。
Haowen, Hu · Zhiyu, Sun · Chenzhe, Du · 赵前程 · 金玉丰 · 崔健
Journal of Microelectromechanical Systems 2025
给出了基于Fick扩散定律的激活模型，可根据所需激活水平计算退火温度和时间，实验值与模型吻合。
3mm×3mm吸气剂在300°C退火2小时后，预期可为1µL微腔维持高真空长达12年，满足MEMS长期可靠性要求。
300°C的激活温度远低于常规工艺，可避免过度退火对MEMS器件造成损伤。