多孔偏高岭土基地质聚合物

4分钟微波发泡成形

首次采用微波发泡法，在4分钟内快速制备出高孔隙率、低导热的多孔地聚物，力学性能不逊于传统方法。

Jiaqi, Zheng · Li, Xinyu · 白成英 · Kankan, Zheng · 王晓东 · 孙高辉 · 郑婷 · 张晓红 · Colombo, Paolo

Applied Clay Science 2024

具体参数

发泡/固化时间

{'zh': '4', 'en': '4'} min

总孔隙率

{'zh': '83.2', 'en': '83.2'} vol%

导热系数

{'zh': '0.104', 'en': '0.104'} W/mK

抗压强度

{'zh': '1.89–2.04', 'en': '1.89–2.04'} MPa

总孔隙率范围

{'zh': '74–84', 'en': '74–84'} vol%

导热系数范围

{'zh': '0.104–0.155', 'en': '0.104–0.155'} W/mK

抗压强度

{'zh': '1.89–2.04', 'en': '1.89–2.04'} MPa

技术优势

极速制备

从发泡到固化仅需4分钟，大幅缩短生产周期，提高效率。

同时实现高孔隙率和低导热

最高总孔隙率达83.2 vol%，对应导热系数仅0.104 W/mK，隔热性能优异。

强度不逊于传统方法

尽管制备时间极短，抗压强度仍达1.89–2.04 MPa，与其他发泡路线相当。

应用场景

• 保温隔热材料：高孔隙率、低导热系数，可直接用作高效隔热板。
• 建筑节能：快速制备与良好力学性能，适合用作建筑围护结构节能材料。
• 高温隔热部件：无机地聚物耐高温，多孔结构提供隔热，可作窑炉内衬。
• 陶瓷前驱体：多孔地聚物可进一步烧结为多孔陶瓷，用于过滤或催化剂载体。