Ni/Cu双层烧蚀微结构

单道扫描平底槽

利用Ni/Cu双层烧蚀阈值差异，单道激光扫描即可获得平底槽，底面粗糙度低于均质材料。

Jinglin, Jia · 陈磊 · Yuan, Ma · 翁鼎 · 汪家道

Applied Surface Science 2026

技术优势

一步做出平底

只需单道扫描，Ni/Cu 双层中烧蚀阈值高的 Ni 层充当停止层，自然形成平整底面。

底面更光滑

与均质材料相比，双层界面处的粗糙度更低，省去后续抛光。

深度可预测

建立的预测模型可以根据工艺参数直接给出烧蚀深度，减少试错。

直接当模具

加工出的微结构可以直接作为模具，把图案复制到多种材料上。

应用场景

• 微流控芯片制造：用做微流控芯片的图形母版，直接压印出平整沟道，省去软光刻中的反复修整。
• 转印印章：底面光滑的凹槽适合制作大面积转印印章，提高图形转移的均匀性。
• 表面功能结构：单次扫描即可在金属表面加工出具有功能特征的微结构，如疏水或减阻纹理。
• 模具复制：微结构模具可直接用于多种材料的浇铸或压印复制，无需牺牲层。