全包裹CNNS/M-NS异质结

内建电场促电荷分离

通过静电自组装将MIL-88B(Fe)完全封装在g-C3N4中，形成全接触异质结，显著提升CO2光还原电荷分离效率。

Ziying, Lyu · 陈亮 · Jianheng, Yin · Tenghu, Wu · Zhao, Kun · 申世刚 · 王文静 · Ge, Lei

Separation and Purification Technology 2025

具体参数

CO产率
{'zh': '13.09', 'en': '13.09'} μmol g⁻¹ h⁻¹

技术优势

电荷分离更彻底

全包裹结构使CNNS完全包住M-NS，界面面积大且紧密，内建电场驱动电子从M-NS导带迁移到CNNS价带，带弯阻止电子回流，从而大幅提高电荷分离效率。

电荷转移电阻更低

完全封装M-NS改善了界面接触质量，减少了电荷转移路径中的障碍，实验测得电荷转移电阻降低，有利于光生载流子快速到达反应位点。

CO生成路径明确

DRIFTS测试证实CO2经由CO2*、COOH*、CO*中间体逐步转化为CO，反应机理清晰，为优化催化剂提供依据。

应用场景