复杂构型可增材
采用还原光聚合直接制备高精度复杂结构Sm-PMN-PT陶瓷,烧结相对密度达98%,压电系数高达1230 pC/N,为高性能压电器件提供新制造路径。
Weigang, Ma · Zheng, Kun · 全熠 · 连芩 · 庄健 · Chenyun, Qi · Shuhao, Qi · Jiahao, Zhang · Hongyan, Li · Wen, Liu · 赵天龙 · Fei, Chunlong · 任巍 · 李涤尘
Additive Manufacturing 2024
还原光聚合直接打印高精度复杂结构,生坯尺寸误差≤270 μm,免去传统模具加工。
烧结后相对密度达98%,接近理论密度,保证性能充分发挥。
烧结陶瓷d33高达1230 pC/N,远高于常用PZT,适用于高性能传感器和换能器。
打印的TPMS结构成功用于制造3-3压电复合材料,d33可达432 pC/N,拓宽了应用范围。