环形气流抗扰稳喷
通过环形射流保护气体与打印基材的撞击行为调控，抑制气流扰动对金属液滴喷射的影响，实现开放低氧环境下的稳定喷射与精准打印。
Zhou, Yi · 齐乐华 · Lian, Hongcheng · 罗俊 · Lin, Su
Additive Manufacturing 2024
当沉积距离控制在2.5 mm附近两种气流模式的过渡区域时，可避免气流对液滴的负效应，实现稳定喷射。
提出一种创新的气流扰动抑制策略，显著降低了保护气对液滴打印的干扰，为稳定喷射提供了有效手段。
基于该调控方法，成功实现了BGA芯片植球和两个薄壁管的打印，证明了方法的实用性。
通过结合气体模拟、流体动力学建模和液滴喷射实验，揭示了气流模式演变对液滴形成和金属射流偏转的机制，为工艺优化提供了理论指导。