修复界面结合更强
通过氢键作用与降低界面孔隙，这种材料为混凝土修复提供了更高粘结强度和便捷的无损检测途径。
Xiong, Guiyan · 郭晓潞 · Hongmei, Zhang
Composites Part B: Engineering 2023
4%环氧树脂掺量的地聚物同时表现出优异的抗压强度和抗折强度，避免单一提升某一性能。
环氧树脂的掺入降低了新老界面的孔隙率，从而增强了修复界面的抗渗性和粘结性能。
新定义的界面吸水系数与界面抗折拉强度结果一致，提供了一种简便无损的评估修复材料粘结性能的方法。
环氧树脂的加入不会影响地聚物反应的主要产物类型，同时可能通过氢键与地聚物基体结合。