多孔钨掺杂V₂O₅薄膜

700 nm处透射调制深达17.74%

热致和电致相变下均展现出显著增强的透射调制深度,相比未掺杂V₂O₅薄膜平均调制幅度由2.74%提升至16.9%,且循环稳定性良好。

Dai, Wenyan · 李毅 · Yuan, Zhen · Lin, Ke · Mei, Jincheng · Zhuang, Jiaqing · Yan, Junyi · Wang, Xingping · Haoting, Zhang · Weiye, He · Chang, Xue

Infrared Physics and Technology 2024

参数信息

透射调制深度
17.74 %
透射调制深度
36.46 %
平均最大透射调制深度
16.9 %

技术优势

调制深度大幅提升

平均透射调制深度从未掺杂V₂O₅的2.74%提高到16.9%,提升超过6倍。

热/电双模调控

热致相变和电致相变均可实现大调制深度,分别达17.74%和36.46%。

循环稳定性好

反复温度循环后仍保持良好电学和光学性能,有利于长期使用。

应用场景