激光辅助水射流微铣削单晶β-Ga2O3衬底

近无热损伤微槽

采用激光辅助水射流加工，抑制了单晶β-Ga2O3在传统与激光加工中易产生的微裂纹，实现低损伤、底面平整的微槽加工。

Long, Tian · 黄传真 · Dun, Liu · 姚鹏 · 刘含莲 · Liu, Xuefei

Zhongguo Jixie Gongcheng/China Mechanical Engineering 2023

参数信息

微槽底面表面粗糙度

<1 μm

技术优势

微槽底面粗糙度低

优化工艺参数后，微槽底面粗糙度可低于 1 μm，满足精细加工需求。

抑制微裂纹

水射流同步冷却和冲刷，减少热损伤，从而抑制微裂纹的产生。

应用场景

• 半导体晶圆加工：在脆性晶圆上开无裂纹微槽，用于后续芯片分离或微流道结构。
• 硬脆材料微加工：替代易产生微裂纹的传统激光或机械加工。