铜掺杂SnSe复合材料

ZT 1.55 兼高硬度

n型SnSe多晶材料经非均相Cu掺杂后,晶界处形成Cu6Sn5合金稳定了金属Sn,在提升热电性能的同时还增强了力学性能。

李泽 · 李文 · 郭俊 · Wang, Zi · Yang, Xing · Ke-Ke, Zhu · Zhang, Yi Xin · 冯晶 · 葛振华

ACS Applied Materials & Interfaces 2024

参数信息

热电优值(ZT)
1.55

技术优势

热电性能大幅提升

通过SnCl2和Cu协同掺杂优化载流子浓度并增强声子散射,峰值ZT在773 K达到1.55。

热稳定性提高

晶界处的金属Sn与Cu形成Cu6Sn5合金而被固定,避免其在服役中迁移,提升重复性。

力学硬度提高

异质Cu掺杂和析出的SnCl2颗粒共同强化晶界,使复合材料的机械硬度提高。

应用场景