柔性微流控散热片

低热阻低应力

一种集成微流道的柔性散热方案，在不增加芯片应力的前提下显著降低热阻。

Du, Xiangbin · Ye, Yuxin · Jiao, Binbin · 孔延梅 · Yu, Lihang · 刘瑞文 · Yun, Shichang · Dichen, Lu · Jingping, Qiao · Ziyu, Liu · 杨荣贵

Device 2024

参数信息

结至环境热阻

0.089 cm²K/W

芯片应力（相对传统封装）

5 %

技术优势

热阻够低

结至环境热阻只有0.089 cm²K/W，芯片热量能高效传给冷却液，避免高性能芯片降频。

不伤芯片

给芯片带来的应力只有传统封装的5%，贴装时几乎不会造成芯片翘曲或开裂。

反复弯折也不失效

在机械臂和机器人上验证，频繁拉伸弯曲时仍能保持有效且稳定的冷却。

应用场景

• 人形机器人热管理：解决机器人柔性皮肤覆盖导致的芯片散热路径堵塞问题。
• 柔性电子散热：让柔性电子设备在高功率运行时仍能有效散热而不牺牲柔顺性。
• 高功率芯片散热：为高功率芯片提供低热阻散热路径，保障其在狭小空间内持续高性能运行。