高导热自适应界面材料

热阻降低近十倍

该材料可大幅降低低温流体与生物组织间的Kapitza热阻，实现组织快速均匀降温。

Si-Rui, Yang · Zhang, Jie · Xiaoshuai, Wang · Yi, Hou · 饶伟

Applied Physics Reviews 2026

具体参数

界面热阻降低倍数

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技术优势

热阻降一个量级

高导热自适应界面材料在微观层面显著降低了低温流体与生物组织界面的声子失配，从而大幅削减Kapitza热阻。

模型能预测降温

所建立的耦合传热模型经实验数据验证，可定量描述降温过程并指导优化，为大规模组织与器官冷却提供设计与分析工具。

应用场景

• 生物组织冷冻保存：提高冻存过程中的降温速率与温度均匀性，减少冰晶损伤。
• 器官冷冻保存：为大规模器官冷却提供高效传热途径，支撑玻璃化保存。
• 低温传热测量：提供耦合传热模型，用于测量与校准界面热阻参数。
• 可穿戴医疗：用于局部低温治疗器械的界面导热层，提升散热效率。