GaN HEMT功率放大器

揭示电磁脉冲失效机理

针对高功率电磁脉冲注入下的GaN功率放大器,系统揭示了其性能退化与失效机制,为加固设计提供依据。

Wang, Lei · 柴常春 · 赵天龙 · Feng, Wei · Weishen, Liu · Yutian, Wang · Li, Zhao · Le, Xu · Li, Fuxing · 杨银堂

IEEE Transactions on Power Electronics 2023

技术优势

定位了薄弱环节

通过表面电路显微观察和退化电学特性对比,确认GaN HEMT是功率放大器中最易损的部件。

揭示了失效根源

数值模拟与解剖实验表明,失效机制是栅极下方近源区高脉冲电压引起的碰撞电离,随后形成热电反馈直至栅金属熔化。

提供了失效阈值数据

通过步进脉冲注入实验测定了功率放大器的性能退化和失效阈值,为防护设计提供量化依据。

应用场景