导热提升3倍
以氧化石墨烯改性混杂聚合物壳，解决微胶囊相变材料低导热与过冷问题，同时增强力学性能。
Meiyong, Hu · Dawei, Wang · Kokogiannakis, Georgios · Darkwa, J. · 李奕霖 · 王力 · 徐庆 · 苏伟光
Chemical Engineering Journal 2024
0.5 wt.% GO使导热系数从0.32 W/m·K提高到1.04 W/m·K，潜热充放速率直接受益。
0–0.5 wt.% GO即可减少壳单体损失，克服过冷与泄漏，封装可靠性提高。
封装本身使热稳定性提高66 °C，加入0.1–0.5 wt.% GO后再增7–21 °C，拓宽使用温域。
0.5 wt.% GO使杨氏模量增加0.2 GPa、硬度增加0.1 GPa，壳层更耐机械应力。