rGO/MnO₂纳米颗粒温度传感层

近零热膨胀 超高重现性

通过Nomex/TPU热膨胀系数匹配与EGaIn/PDMS导热封装协同，实现了柔性温度传感器的高精度与超快响应。

Peng, Wang · Lingrui, Meng · Sun, Guifen · Yu, Wei · 孟垂舟

Nano Materials Science 2025

参数信息

热膨胀系数

0.02 ×10⁻³ K⁻¹

导热系数

0.34 W m⁻¹ K⁻¹

电阻温度系数

-1.1 % °C⁻¹

检测下限

0.5 °C

检测范围

70 °C

技术优势

传感层近零膨胀

通过匹配Nomex与TPU相反的热膨胀行为，传感层热膨胀系数低至约0.02×10⁻³ K⁻¹，确保了温度传感的准确性。

响应超快

封装层因添加足量细小EGaIn颗粒而具有高导热系数约0.34 W m⁻¹ K⁻¹，使传感器能快速响应温度变化。

能耐机械弯折

PDMS的强粘合与密封使传感器在机械弯曲和潮湿环境下性能保持稳定。

应用场景

• 电子皮肤温度感知：为电子皮肤提供高精度、快响应的温度感知，模拟人体皮肤功能。
• 可穿戴健康监测：实时监测人体活动引起的温度变化，反映健康状况。
• 柔性智能贴片：可集成到贴片中，实现皮肤表面的连续温度测量。
• 创面愈合监测：通过监测伤口部位温度变化，辅助判断愈合进程。