单晶金刚石

摩擦石墨化仅表层

摩擦诱导石墨化仅发生在距表面约20–30纳米的亚表层，为金刚石提供一种边加工边自限定的精密材料去除方式。

Xue, Mingpu · 黄辉 · Wu, Min · 段念 · Xipeng, Xu

Carbon 2026

参数信息

材料去除率
214.9 nm/min
亚表层非晶碳层厚度
20–30 nm

技术优势

去除自限定

摩擦诱导石墨化仅发生在表面20–30 nm的亚表层，因此材料去除深度受到限制，避免过度加工。

加工速度可量化

材料去除率被定量评估，达到214.9 nm/min，为工艺控制提供依据。

应用场景