共形封装不占额外空间
以3D打印方式定制碳基屏蔽架构，直接集成到电子器件封装中，同时满足电磁兼容与散热需求，避免了传统金属屏蔽占用的空间。
石绍宏 · Jiang, Yuheng · Hao, Ren · Siwen, Deng · 孙建平 · 程芳超 · Jing, Jingjing · 陈英红
Nano-Micro Letters 2024