自粘合木质复合材料

导热率达普通木3倍

木材纤维表面原位生长的双金属MOF壳层，同时提供机械增强、高效散热与抗菌防霉功能，适合电子器件封装的高性能木质基材。

Ye, Haoran · Yuxuan, Cao · Jin, Xin · Xiang, Li · Linhui, Qi · Li, Suiyi · 杨蕊 · 吴英姬 · Cai, Liping · Liu, Chuangwei · 夏常磊

Advanced Functional Materials 2025

参数信息

热导率

1.01 W m⁻¹ K⁻¹

拉伸强度

66.87 MPa

弯曲强度

86.33 MPa

技术优势

导热能力显著提升

热导率达到1.01 W m⁻¹ K⁻¹，超过密实化木材，归因于MOF晶体与木材纤维界面处的核壳结构增强了热的传导与扩散。

机械强度高

拉伸强度66.87 MPa，弯曲强度86.33 MPa，满足电子封装对结构强度的要求。

兼具抗菌防霉性能

引入ZIF-67/8晶体后，复合材料对细菌和霉菌的抑制作用增强，有利于延长电子封装材料的使用寿命。

应用场景

• 电子封装散热：替代塑料封装，解决电子器件散热瓶颈。
• 绿色电子材料：以可再生木材为基材，减少石油基塑料使用。
• 木材高值化利用：将低热导率木材升级为高性能电子封装材料。