Ag-Cu-Ti填料闪接C/C接头

6秒形成 无脆性相

通过极短放电抑制有害金属间化合物形成，获得纯净界面碳化物结合的C/C复合接头。

Wang, Xincheng · Wang, Yichen · Tairui, Zhang · 刘小超

Ceramics International 2025

具体参数

室温剪切强度

{'zh': '22.1', 'en': '22.1'} MPa

放电时间

{'zh': '3–6', 'en': '3–6'} s

最高连接温度（3 s）

{'zh': '755', 'en': '755'} °C

最高连接温度（4 s）

{'zh': '932', 'en': '932'} °C

最高连接温度（5 s）

{'zh': '1106', 'en': '1106'} °C

最高连接温度（6 s）

{'zh': '1279', 'en': '1279'} °C

技术优势

脆性相消失

极短放电抑制了Ti与Cu之间的反应，接头中无Ti-Cu金属间化合物生成，仅形成Ti-C反应层。

秒级成接头

整个连接过程只需3–6 s，大幅缩短了传统钎焊所需的数十分钟至数小时保温时间。

强度够硬

尽管时间极短，接头室温剪切强度仍达到22.1 ± 3.5 MPa，表明快速加热足以建立可靠连接。

应用场景

• C/C复合材料连接：提供无脆性相的秒级连接方法，替代传统钎焊工艺。
• 碳基结构件修复：快速修复C/C构件局部损伤，减少停机更换成本。
• 高超声速热结构：实现C/C热结构件的高强度连接，耐受极端气动加热。