Ag-Cu-Ti填料闪接C/C接头

6秒形成 无脆性相

通过极短放电抑制有害金属间化合物形成，获得纯净界面碳化物结合的C/C复合接头。

Wang, Xincheng · Wang, Yichen · Tairui, Zhang · 刘小超

Ceramics International 2025

参数信息

室温剪切强度
22.1 MPa
放电时间
3–6 s
最高连接温度（3 s）
755 °C
最高连接温度（4 s）
932 °C
最高连接温度（5 s）
1106 °C
最高连接温度（6 s）
1279 °C

技术优势

脆性相消失

极短放电抑制了Ti与Cu之间的反应，接头中无Ti-Cu金属间化合物生成，仅形成Ti-C反应层。

秒级成接头

整个连接过程只需3–6 s，大幅缩短了传统钎焊所需的数十分钟至数小时保温时间。

强度够硬

尽管时间极短，接头室温剪切强度仍达到22.1 ± 3.5 MPa，表明快速加热足以建立可靠连接。

应用场景