三维氮化硼网络

导热提升650%

在环氧树脂中构筑三维连续氮化硼网络，同填充量下导热远优于传统掺杂，同时保持优异绝缘与介电性能。

Yanzhuo, Huang · Dayou, Liu · Xianglong, Peng · Wang, Chunjie · Yang, Hang · 金海云

Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering 2025

具体参数

热导率

{'zh': '1.50', 'en': '1.50'} W/(m·K)

介电常数

{'zh': '4.4', 'en': '4.4'}

介电损耗

{'zh': '0.01', 'en': '0.01'}

技术优势

导热提升650%

通过凝胶法与牺牲模板法构筑三维连续BN网络，形成高效热传导通路，最高热导率达1.50 W/(m·K)，远高于纯环氧树脂。

不牺牲绝缘

采用绝缘性能优异的BN，并通过高温去除辅助材料，保证网络纯净，使复合材料在宽温域（0~100 ℃）内介电常数低于4.4、损耗低于0.01。

耐高温高压

在宽电场强度范围（10^3~10^6 V/m）内介电性能稳定，且交流击穿场强始终保持高水平，适合高电压应用。

应用场景

• 电子封装热管理：用三维BN网络提升环氧封装材料的导热，避免因过热导致芯片失效。
• 电力设备绝缘散热：作为绝缘散热复合材料，同时解决高电压设备中的散热与绝缘难题。
• 高导热绝缘复合材料：替代传统绝缘材料，提供更高的热导率，减少热积累。
• 导热填料：以三维网络形式作为填料，避免传统颗粒填充导致的绝缘性能劣化。