APS铜键合Si₃N₄陶瓷基板

抗89.4 MPa拉力

这种铜键合氮化硅衬底采用APS结合钛活化，界面结合强度高且电性能优异。

刘光华 · 王丹 · 邢岩 · Zhong, Xiqiang · 潘伟

Journal of the European Ceramic Society 2023

具体参数

最大拉伸强度

89.4 MPa

表面电阻率

8.72 × 10⁻⁴ Ω·mm

热导率

98.12 W/m·K

技术优势

Cu层高致密、高纯度