抗氧化耐腐蚀
在含硫环境中，该浸银电路板通过形成保护性硫化银层并调控局部腐蚀演化，延缓了整体腐蚀进程，尽管最终因银层微缺陷引发电偶腐蚀而失效。
Qiang, Jiang · 熊丽萍 · Liang, Qian · Laizhao, Ouyang · Liu, Jian · 力柳 · Dong, Yayu · 何忠义
Journal of Electroanalytical Chemistry 2025
形成的Ag₂S层部分保护基体，使腐蚀电位正移、腐蚀电流密度暂时下降，延缓了早期腐蚀。
银层微缺陷作为引发点，可通过电位和电流的急剧变化在168 h时被检测到，便于监测涂层完整性。
阐明了Cu₂S为主导的后期腐蚀产物导致机械分层，为失效分析提供依据。