500°C极低发泡
利用钛粉同时降低可挥发水分和体积膨胀补偿，实现化学键合硅酸盐涂层在高温下的致密化，而非简单填充。
Du, Yao · Chen, Zheng · Lu, Yiliang · 杨兰兰 · 王成 · 朱圣龙 · Wang, Fuhui
Ceramics International 2024
30 wt% Ti改性涂层在500°C热处理后孔隙率仅1.8%，远优于SiO₂和TiO₂填料。
Ti颗粒溶解出的Ti⁴⁺离子可减少涂层中挂接的-Si-OH键数量，从而降低可挥发水含量κ₀，而SiO₂填料不能改变κ₀，TiO₂甚至增加κ₀。
Ti颗粒在热处理中氧化发生体积膨胀，补偿了涂层干燥收缩，与降低κ₀协同实现致密化。