球形银纳米粒子贴片

填充均匀屏蔽强

通过热处理调控银纳米粒子表面形貌，球形粒子在聚合物基体中填充均匀性显著优于花球形和粗条状粒子，从而提升贴片的电磁干扰屏蔽效能。

Jie, Yang · Xinyan, Huang · Zhao, Rongzhi · 高彤 · Ruan, Jiachang · Shen-Qi, Han · Lei, Wang · Jinbiao, Shu · Zhang, Xuefeng

Rare Metals 2026

参数信息

热处理温度

100 °C

技术优势

填充更均匀

100°C热处理获得球形表面，在聚合物基体中填充均匀性显著优于其他形貌，从而提高屏蔽性能。

屏蔽效能高

含100°C热处理的球形银纳米粒子的贴片表现出优异的EMI屏蔽效能。

实用已验证

通过表面电磁辐射扫描技术在实际电子设备上验证了屏蔽效能。

应用场景

• 电磁干扰屏蔽：提供均匀填充的银纳米粒子贴片，直接用于屏蔽电磁干扰。
• 柔性电子：聚合物基体贴片可柔性集成，满足柔性电子屏蔽需求。
• 电子设备：在实际电子设备上验证了屏蔽效果，可直接应用。
• 导电复合材料：作为导电填料，均匀分散提升复合材料屏蔽一致性。