C面磨削更平整
C面虽更硬更脆，但高密度位错释放应力，纳米磨削后粗糙度更低，为功率和射频器件衬底提供优选晶面。
康仁科
Applied Surface Science 2024
C面弹性模量和硬度更高，但断裂韧性更低
C面更易形成高密度位错
磨削后C面表面粗糙度更低