低寄生电感高均流
通过独特的布局与端子设计形成高度对称的3D换流回路，在不增加基板的前提下实现接近3D封装的电气性能。
Zexiang, Zheng · Lv, Jianwei · Yan, Yiyang · Liu, Jiaxin · 陈材 · 康勇
IEEE Transactions on Power Electronics 2024
通过高度对称的3D换流回路，实现了2.31 nH的极低寄生电感。
优化的端子结构保证了动态均流性能，确保并联芯片电流均衡。
无需引入额外基板，即可实现接近3D封装的电气性能，降低了制造复杂度。