靶材利用率提至 52.9%
线圈磁体与永磁体组合的磁控系统，通过调节中心线圈电流将靶材利用率提升至 52.9%，为工业镀膜降低成本。
An, Qiaoru · Jie, Li · 方海生
Surface and Coatings Technology 2024
通过调节中心线圈电流改变磁场分布，使靶材利用率提升至 52.9%，减少靶材更换频率和成本。
该阴极组件可直接替换现有磁控溅射设备的阴极，镀膜工艺参数无需调整。