差别胶带混合粘合层

工艺简单免化学处理

采用硅胶/丙烯酸双面胶带实现热塑性塑料与PDMS的室温粘合，保留了PDMS微通道四壁一致的性质。

Yusheng, Li · Xiaoyang, Wang · Yaohua, Wang · 范一强

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2023

技术优势

免化学处理

胶带一侧为丙烯酸粘合剂，可直接与热塑性塑料在室温下通过辊压粘合，无需硅烷化等处理。

四壁性质一致

封装后的PDMS微通道四个侧壁水接触角相同，有利于液滴生成等应用。

强度不输常规

粘合强度测试表明其强度与常规粘合方法相当，满足使用要求。

成本低残留少

该方法成本低、残留物少、过程简单，适合快速原型制作。

应用场景

• 微流控芯片：用于快速封装热塑性塑料与PDMS芯片，免去化学处理步骤。
• 液滴微流控：四壁性质一致可提高液滴生成的稳定性和均匀性。
• 柔性微器件：粘合过程室温进行，避免高温损坏柔性结构。