硅烷偶联剂界面层
沥青-灌浆界面增韧
在半柔性路面材料的沥青与灌浆料界面引入硅烷偶联剂层,显著提高复合材料的低温劈裂强度和剪切强度。
刘晓宇 · 吴旷怀 · 蔡旭 · 黄文柯 · 黄建栋
Construction and Building Materials 2023
具体参数
- 低温劈裂抗拉强度
- {'zh': '2.63', 'en': '2.63'} MPa
- 低温劈裂抗拉强度
- {'zh': '2.06', 'en': '2.06'} MPa
- 剪切强度
- {'zh': '7.97', 'en': '7.97'} MPa
- 剪切强度
- {'zh': '7.28', 'en': '7.28'} MPa
技术优势
低温抗裂更强
偶联剂在沥青与灌浆料间形成化学键合,提高低温劈裂抗拉强度,与高强灌浆料相比提升约4.6%~12.4%。
抗剪能力提高
界面粘结增强后,剪切强度显著提升,在60 MPa和70 MPa灌浆料体系下分别提高12.7%和9.8%。
工艺简单经济
仅需将沥青混合料试件浸入硅烷偶联剂溶液即可形成界面层,无需改变现有灌浆料配比或增加复杂设备。
应用场景
- 半柔性路面:直接提升半柔性路面抗裂与抗剪,延长使用寿命。
- 路面结构设计:为路面结构设计提供界面处理新参数,优化力学性能。
- 多相复合材料界面:通过化学键合解决有机-无机界面薄弱问题,提升整体强度。
- 道路材料耐久性:减少界面损伤,提高道路材料在低温与荷载下的耐久性。