氟化接枝聚丙烯薄膜

结晶度提升至60%

通过氟化接枝和加工诱导取向协同调控结晶，打破功能化与结晶度的权衡，为高性能电子器件提供高结晶度聚丙烯材料。

Wenxuan, Li · Yuan, Zhang · Zhou, Shuangjing · Qin, Ba · Weichen, He · Chunjiu, Li · Chenchen, Xia · 龚红红 · 张志成

Chemical Engineering Journal 2026

参数信息

结晶度

60 %

结晶温度提高

5 °C

动力学势垒

5.69 eV

技术优势

结晶不降反升

氟的引入抑制了中间相形成、增强链排列和成核，并降低分子重排能垒，因此在功能化的同时保持等规规整性，结晶度达约60%。

结晶更快更容易

动力学势垒降低 2% 至 5.69 eV，结晶温度提高 5 °C，表明结晶更容易启动。

直接可加工

材料既可通过热压也可通过熔融挤出制备，加工窗口宽，便于集成到现有制造流程。

应用场景

• 高性能电子器件：高结晶度提升介电和力学性能，可直接加工制成电容器或绝缘层。
• 柔性电子：热压或挤出成膜，为柔性基板提供兼具功能性和结晶度的材料。
• 增材制造：接枝后材料可挤出，适用于熔融沉积成型打印高结晶度部件。