原位石墨烯增强铜基粉末

硬度强度双提升

在CuX粉体表面原位生长石墨烯纳米片,无需外加碳源,实现均匀分散和显著增强。

Lin, Yao · Yuan, Luo · Haijun, Wu · 赵齐 · Xingxia, Yang · Yi, Jianghong · 刘意春

Materials Characterization 2025

参数信息

硬度(CuCr5)
135.4 HV
硬度(CuTi5)
162.72 HV
屈服强度(CuCr5)
252.81 MPa
屈服强度(CuW5)
152.11 MPa
屈服强度(CuTi5)
491.17 MPa

技术优势

无需外加碳源

使用蔗糖作为固体碳源,通过热解在铜粉表面原位生长石墨烯,避免引入外来碳材料及其分散难题。

硬度显著提升

CuTi5体系硬度从122.01 HV提升至162.72 HV,提高33.4%;CuCr5体系从104.43 HV提升至135.4 HV,提高29.8%。

屈服强度大幅提高

CuTi5体系屈服强度提升151.7%,达到491.17 MPa;CuCr5提升58.9%,达到252.81 MPa。

应用场景