抗拉强度 652 MPa
通过临界熔融控制与热反馈策略,实现高强度、低膨胀因瓦合金的稳定连续增材制造。
Zhu, Zhenwen · 石玗 · 顾玉芬 · 徐有威 · Ziyou, Ren · Yang, Zhai
Journal of Materials Processing Technology 2026
热丝电流随热积累动态补偿,维持能量平衡,使沉积过程持续稳定。
晶粒细化和 Orowan 析出强化使水平抗拉强度达到 652 MPa,是增材制造因瓦合金的最高报道值之一。
最低热膨胀系数为 1.93 × 10⁻⁶ K⁻¹,与商用因瓦合金相当。
沉积结构为致密无缺陷奥氏体基体,晶界和枝晶间分布细小球形或椭球形 NbC 析出物。