低温真空下形成的三种纳米接头在高温失效机制和原子界面行为上各具特征,为互连网络的失效预测提供了形态与演化依据。
崔健磊 · Ren, Xiaoying · 梅雪松 · Zhengjie, Fan · Huang, Chenchen · Wang, Zhijun · Xiaofei, Sun · 王文君
International Journal of Extreme Manufacturing 2023
在低温真空条件下即可制备三种不同类型的纳米接头,无需高温烧结,避免了高温对银纳米线网络的热损伤。
揭示了纳米接头在高温下的失效机制,为互连网络在极端温度环境下的可靠性评估提供了关键依据。
建立了分子动力学模型来预测接头构型,可用于指导工艺参数优化,减少试错成本。