晶圆良率提升框架

良率爬升提速17.6%

该框架利用虚拟量测和预测控制,在迭代中保持良率稳定上升,显著缩短从试产到稳定量产的时间。

许鸿伟 · Zhang, Qihua · 孙衍宁 · Qun-Long, Chen · 秦威 · 吕佑龙 · 张洁

Journal of Manufacturing Systems 2024

参数信息

良率爬升时间缩短比例
17.6 %

技术优势

迭代不波动

预测控制将工艺参数设定为理论最优值进行试产验证,缓解制造过程中的不确定性波动,保证良率逐次稳定上升。

缩短爬升期

通过精炼良率获取的学习周期(含故障检测)和多批次良率预测,提高学习效率,整体将爬升时间缩短近17.6%。

缺陷可溯源

通过缺陷溯源的可解释性方法,快速定位良率问题,加速失效分析反馈给设计公司。

应用场景