沉放电可稳控加工
树枝状结构在沉放电加工中表现出稳定的去除行为，材料去除率和表面粗糙度可通过数学模型高精度预测，优于线切割加工效果。
Chong, Li · 陈顺华 · Yue, Xiaokang · 唐火红 · Guan, Shuai · 吴玉程
Tungsten 2024
数学模型精确关联放电参数与加工性能，材料去除率和表面粗糙度可高精度预测，误差低于5%。
树枝状微观结构在放电加工中表现出稳定的去除行为，熔化是枝晶和枝晶间的主要去除机制，避免了元素成分的显著变化。
与线切割相比，沉放电加工可获得更低的表面粗糙度，优化后的Ra值降至0.329 μm，优于线切割的较高表面粗糙度。
W元素稳定了组成元素的去除行为，枝晶间Cr和V的变化从约20%降至低于2%，减少了成分偏析。