低过电位稳析氧
Cu引入CoFe合金诱导Fe³⁺阳离子空位，重构后的FeOOH与CoOOH协同，在碱性介质中高效驱动析氧。
Wang, Jiawen · Zongli, Gu · Yanbing, Huang · Bao, Fuxi · 刘岩
Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects 2024
Cu掺杂优化电子结构并诱导Fe³⁺空位，使催化剂在10 mA cm⁻²时过电位仅为257 mV。
在50 mA cm⁻²的电流密度下能稳定运行48小时，适用于长时间电解。
通过简单的电沉积方法即可在泡沫镍上制备，无需复杂设备或高温处理。