高导热线，低载防漏
低填料含量下仍能建立三维导热网络，同时保持高形状稳定性，适合作为微电子器件的热管理材料。
Wang, Xiaohong · 杨斌 · Zhang, Yue · Yang, Yuqing · Huijie, Lu · Wang, Hao · Ziyi, Wang · 钱家盛 · 夏茹 · Jia, Ning · Ke, Yuchao
Journal of Applied Polymer Science 2024
在基体中构筑清晰的三维导热通路，即使填料含量低也能实现优异热导率。
三维网络结构有效包覆聚乙二醇，在低填料含量下阻止其泄漏，保持形状稳定。
聚多巴胺包覆降低了填料与基体之间的界面热阻，并改善填料在基体中的分散性。
循环DSC测试显示材料具有良好的循环热稳定性，可反复使用而不明显衰减。